■GPUを「なんちゃってリフロー」
ビデオカードは、マザーボード中央部にあるスロット（勉強不足でスロットの規格も名称も分かりません）に差し込んで有ります。 ヒートシンクとビデオカードを固定しているネジを外せば、マザーボードと切り離すことが出来ます。
XPS M1710の時はそのままGPUをヒートガンで暖めたのですが、その後youtubeで関連動画を色々と見て研究（と言う程ではないですが・・）したところ、ヒートガンで暖める前にGPUと基板の隙間にフラックスを流し込むと良い結果が出せる様なので、今回はこちらの方法でリフローすることにします。
ビデオカードとebayで購入したフラックス
いくつか購入したフラックスの中で今回はAMITECH社製RMA-223タイプをチョイス、これを選んだのは単にyoutubeでこれがよく使われていたから（メッチャいい加減！！）
ピンセットでGPUと基板の隙間にフラックスを練り込んでいき、ヒートガン（温度は120度くらい）で暖めるとフラックスが溶けて浸透していきます。これを２回程繰り返し、十分に浸透させます。 そして、アルミホイルでGPU以外の場所に熱が加わらない様にマスキング、いよいよ本番のリフロー作業開始です。
■リフローの温度管理は？？
GPUをヒートガンで暖めていくわけですが、ここでいつも引っかかるのがヒートガンの温度設定です。 これについて、私がYOUTUBEに公開している動画にアドバイス的なコメントを貰ったので以下に転載します コメントを貰った動画は、 「Removing BGA chip "NVIDIA Geforce" ■ GPUチップを剥がしてみた 」 ジャンクビデオカードのGPUをヒートガンを使って剥がした時の動画です。
what's the point in having a thermo couple if you are not going to put it in the area you are working? And keeping a hot air rework gun still for any length? of time at those temps is inviting Pop corn chips.! Good vid but be careful of people coming back to you complaining of destroyed chips after watching this, tin and lead,% melting points of solders * 63/37: melts at 183 °C (361 °F) * 60/40: melts between 183→190 °C (361→374 °F) * 50/50: melts between 185→215 °C (365→419 °F)
スズと鉛の含有比率によって溶解する温度が異なるそうです。 でも、考えてみたら使用されている半田の含有比率なんて分からないし、そもそも鉛フリー半田だとまた溶解温度が異なることは確実です。
ということで、ネット良い情報がないか検索 ・・・で、見つけたサイトが
Bga Smt Project Web Site：http://www001.upp.so-net.ne.jp/Bs-Project/index.html
サイトの名称がまんまそうですね。こちらにBGAやリフローなどの技術情報が詳しく載っています。さすがにプロが書かれているだけあって、かなりちんぷんかんぷんですが、 なんとなくBGAのリペア作業というものはデリケートな作業で、少なくとも今から私がやろうとしていることは、まぁプロから見れば
「神をも恐れぬ所行」
と言ったところではないかと思います。 しかしながら、温度管理についての決定打みたいなものはなく。 （色々と注意事項は多い、これについては前出のサイトを参照） 結局は、浅い「経験」と当てにならない「勘」でやっていくことにしました。
